公告摘要：
电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告
项目名称 传感芯片封装耗材 项目编号 BUAAJJ20260043 公示开始日期 2026-05-06 14:22:15 公示截止日期 2026-05-10 00:00:00 采购单位 北京航空航天大学 交货时间要求 签......
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电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告
项目名称 传感芯片封装耗材 项目编号 BUAAJJ20260043 公示开始日期 2026-05-06 14:22:15 公示截止日期 2026-05-10 00:00:00 采购单位 北京航空航天大学 交货时间要求 签......
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