公告摘要：
Y-DPAK量产封装设备需求公告
Y-DPAK量产封装设备需求公告 江苏扬杰半导体有限公司 设备需求公告 一、项目基本情况 1.项目编号：YJ20260525001（整包项目号，分包项目号依SRM系统为准） 2.项目名称：Y-DPAK 量产封装设备 3.需求数量: 共计27台设备 序号 名称 数......
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Y-DPAK量产封装设备需求公告
Y-DPAK量产封装设备需求公告 江苏扬杰半导体有限公司 设备需求公告 一、项目基本情况 1.项目编号：YJ20260525001（整包项目号，分包项目号依SRM系统为准） 2.项目名称：Y-DPAK 量产封装设备 3.需求数量: 共计27台设备 序号 名称 数......
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