芯昇科技有限公司先进封装合作伙伴招募公告

招标公告北京市 2026-05-26

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公告摘要：

芯昇科技有限公司先进封装合作伙伴招募公告
芯昇科技有限公司（下简称“芯昇科技”）现启动先进封装研发选型库供应商公开招募工作，诚邀符合资格条件的潜在合作伙伴踊跃参与报名。现将有关事宜公告如下： 1、招募对象：先进封装服务供应商供应商主要为芯昇科技自研通信芯片、算力芯片等产品提供2.5D/3D、FC-B......

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