公告摘要:
芯片封装用电子级特种环氧树脂厂房及配套设施建设项目招标文件
项目编号:SQJJ20260601002 类型:土建工程 发布部门:基建科 报价状态: 进行中 投标结束时间:2026-06-02 09:00:00 招标类型: 竞价 项目联系人: 联系方式: 18853185096 电子邮箱: ......
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芯片封装用电子级特种环氧树脂厂房及配套设施建设项目招标文件
项目编号:SQJJ20260601002 类型:土建工程 发布部门:基建科 报价状态: 进行中 投标结束时间:2026-06-02 09:00:00 招标类型: 竞价 项目联系人: 联系方式: 18853185096 电子邮箱: ......
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