公告摘要：
射频收发芯片流片和封装加工
为确保射频收发芯片流片和封装加工采购项目技术规范书、技术打分建议书符合采购相关要求，中国移动通信有限公司研究院组织编制了本项目技术规范书、技术打分建议书征求意见稿（详见附件），现公开征求意见，请各供应商及利益相关方于2026年6月11日11:00前通过本公告提交意见反馈表。......
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射频收发芯片流片和封装加工
为确保射频收发芯片流片和封装加工采购项目技术规范书、技术打分建议书符合采购相关要求，中国移动通信有限公司研究院组织编制了本项目技术规范书、技术打分建议书征求意见稿（详见附件），现公开征求意见，请各供应商及利益相关方于2026年6月11日11:00前通过本公告提交意见反馈表。......
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