广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期)机电劳务采购

招标公告广东省 2026-06-12

微信查看

正文内容

公告摘要：

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期)机电劳务采购
劳务分包【招标公告】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期) 机电劳务采购招标编号：cscec2026061100001861460 项目：广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程......

微信扫码登录

登录二维码

点击获取

未注册用户验证后自动注册，注册即代表同意

《光速招标用户使用许可协议》《光速招标隐私政策》

上一篇：雁宝能源2026年工程机械（装载机、平路机）整机大修公开招标中标候选人公示

下一篇：酉阳自治县教委“2025年义务教育薄弱环节改善与能力提升”音乐教学器材采购项目（二）（第三次）(YOY25A00140)中标（成交）结果公告

光速快报