公告摘要:
广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程主体结构劳务工程采购
劳务分包 【招标公告】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程主体结构劳务工程采购 招标编号:cscec2026061700001537506 项目:广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封......
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