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大陆分行数据中心2026年度系统软硬件支援维护招标公告

招标公告 2026-07-07
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正文内容

公告摘要:

大陆分行数据中心2026年度系统软硬件支援维护招标公告
招标公告 [招标机关]:台湾银行股份有限公司上海分行 [招标机关通讯地址]:中国上海市静安区南京西路1788号30楼 [发布地区]:上海市静安区 [联系方式]: 联系人:路金皓 联系电话:021-32569900-127 [目标名称及数量摘要]:......

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