软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)公告

招标公告 2026-07-29

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公告摘要：

软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)公告
招标公告一、项目基本情况 1.项目编号：0730-2611JP0248-01 2.项目名称：软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（摩尔线程芯片适配） 3.本项目预算：162万元（人民币） 4.采购需求： ......

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