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晶片承載盤模具D/N:AA47BGA110X89X303CFA

招标公告台湾省 2026-07-31

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正文内容

公告摘要：

晶片承載盤模具D/N:AA47BGA110X89X303CFA
晶片承載盤模具D/N:AA47BGA110X89X303CFA 材料类别: 机械五金材料>金属原材及镆具>镆具公告日采购商集团数量/单位 2026/07/31 台塑企業總管理處採購部 1/ST ......

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