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鎢矽濺鍍靶,Solderbondingtype純度:99.999%含背板適用Endura2

招标公告台湾省 2026-08-05

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公告摘要：

鎢矽濺鍍靶,Solderbondingtype純度:99.999%含背板適用Endura2
鎢矽濺鍍靶, Solder bonding type純度: 99.999% 含背板適用Endura2 材料类别: 化学材料>专业原料>金属溅镀靶及靶座公告日采购商集团数量/......

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