四联光电倒装2020/3822芯片项目采购

招标公告重庆市 2026-08-07

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公告摘要：

四联光电倒装2020/3822芯片项目采购
四联光电倒装2020/3822芯片项目采购单一来源采购公示一、采购物料信息物料名称：聚灿20*20mil倒装芯片-3V（0.05V分档）规格型号：FKL20A 物料名称：聚灿38*22mil倒装芯片-FKL38B 规格型号：FKL38B 二、拟定唯一......

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