公告摘要:
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)(二次)公开招标公告
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发 (寒武纪芯片适配)(二次)公开招标公告 一、项目基本情况 1.项目编号:THTC-QY26029 2.项目名称:软硬协同的大模型训推加速关键技术国产......
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软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)(二次)公开招标公告
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发 (寒武纪芯片适配)(二次)公开招标公告 一、项目基本情况 1.项目编号:THTC-QY26029 2.项目名称:软硬协同的大模型训推加速关键技术国产......
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