公告摘要:
哈尔滨工业大学芯片基板设计及封装服务-快速采购公告
采购公告 芯片基板设计及封装服务 项目概况 芯片基板设计及封装服务快速采购项目的潜在供应商应在中招联合招标采购平台线上获取快速采购文件,并于2026年9月4日09点30分(北京时间)前递交报价文件。 一、项目基本情况 项目编号:HITKS-20260......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
哈尔滨工业大学芯片基板设计及封装服务-快速采购公告
采购公告 芯片基板设计及封装服务 项目概况 芯片基板设计及封装服务快速采购项目的潜在供应商应在中招联合招标采购平台线上获取快速采购文件,并于2026年9月4日09点30分(北京时间)前递交报价文件。 一、项目基本情况 项目编号:HITKS-20260......
光速快报
相关招标资讯类网站: