公告摘要：
芯片倒装键合机重新招标澄清或变更公告(2)
招标项目编号：0618-254TC250204X/04 项目名称：芯片倒装键合机 项目名称(英文)：Chip flip chip bonding machine 招标人：西安电子工程研究所 招标机构：中招国际招标有限公司 招标机构代码：0618 招标方式：公......
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芯片倒装键合机重新招标澄清或变更公告(2)
招标项目编号：0618-254TC250204X/04 项目名称：芯片倒装键合机 项目名称(英文)：Chip flip chip bonding machine 招标人：西安电子工程研究所 招标机构：中招国际招标有限公司 招标机构代码：0618 招标方式：公......
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