公告摘要:
MEMS传感器封装测试设备变更公告
变更公告 1.招标编号:0730-2511010269/01 2.标段(包)名称:MEMS传感器封装测试设备 3.变更内容:各投标人,应招标人要求,为增加项目竞争性,本项目招标文件发售截止日期变更为2025年06月05日 16:00。 特此通知。......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
MEMS传感器封装测试设备变更公告
变更公告 1.招标编号:0730-2511010269/01 2.标段(包)名称:MEMS传感器封装测试设备 3.变更内容:各投标人,应招标人要求,为增加项目竞争性,本项目招标文件发售截止日期变更为2025年06月05日 16:00。 特此通知。......
光速快报
相关招标资讯类网站: