公告摘要:
中国电子科技集团公司第四十九研究所高精度倒装贴片机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号:0722-254JT3523ZB6 项目名称:中国电子科技集团公司第四十九研究所高精度倒装贴片机采购项目 项目名称(英文):High-Precision Flip Chip Bonder 招标人:中国......
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中国电子科技集团公司第四十九研究所高精度倒装贴片机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号:0722-254JT3523ZB6 项目名称:中国电子科技集团公司第四十九研究所高精度倒装贴片机采购项目 项目名称(英文):High-Precision Flip Chip Bonder 招标人:中国......
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