公告摘要:
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程变更公告
一、原公告主要信息 原项目名称:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程 原项目编号:2025AFXGZ01395 原公告日期:2025-06-20 二、公告内容(更正事项、内容及日期等) 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程 答疑01 项目编号......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程变更公告
一、原公告主要信息 原项目名称:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程 原项目编号:2025AFXGZ01395 原公告日期:2025-06-20 二、公告内容(更正事项、内容及日期等) 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程 答疑01 项目编号......
光速快报
相关招标资讯类网站: