公告摘要:
半导体设备设备侧二次配管项目(第二阶段)重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号:0705-254602826032/01 项目名称:半导体设备设备侧二次配管项目(第二阶段) 项目名称(英文):PCW,Pumping line,Bulk gas Hook Up Phase II 招标人:华虹集成电路......
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半导体设备设备侧二次配管项目(第二阶段)重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号:0705-254602826032/01 项目名称:半导体设备设备侧二次配管项目(第二阶段) 项目名称(英文):PCW,Pumping line,Bulk gas Hook Up Phase II 招标人:华虹集成电路......
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