上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038

变更公告山东省潍坊市高密市 2025-07-08

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公告摘要：

上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038
关于202312-2024-S1GE50620240016-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038（招标编码：2025065058）的延期内容......

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