公告摘要:
金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料意向供应商报名时间延长公告
金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料采购项目,因超强台风“桦加沙”影响,延长两......
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金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料意向供应商报名时间延长公告
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