重庆芯联微电子有限公司铜区铝垫刻蚀设备重新招标澄清或变更公告(1)

变更公告重庆市 2025-11-03

微信查看

正文内容

公告摘要：

重庆芯联微电子有限公司铜区铝垫刻蚀设备重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号：0613-254025125583 项目名称：重庆芯联微电子有限公司铜区铝垫刻蚀设备项目名称(英文)：Xinlian Microelectronics Company Limited 12inch High densi......

微信扫码登录

登录二维码

点击获取

未注册用户验证后自动注册，注册即代表同意

《光速招标用户使用许可协议》《光速招标隐私政策》

上一篇：海南农垦西培农场有限公司天角潭水利枢纽工程项目150亩产业安置用地土地评估公开询比采购任务招标结果

下一篇：复旦大学荧光倒置显微观察系统公开招标公告

光速快报