汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

变更公告安徽省芜湖市芜湖县 2025-11-03

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公告摘要：

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
办理流程公开办理流程公开累计提交时间： 0天0小时0分0秒累计办理时间： 0天0小时0分0秒 1、项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 2、标段名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 3、澄清或修改事项......

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