功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发-采购失败公告

变更公告 2025-11-05

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公告摘要：

功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发-采购失败公告
功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发采购失败公告致各投标单位：功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发（项目编号：XM2025100197），“功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发”标的，因通过初步评审的投标单位数量不足，本标的招......

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