公告摘要：
晶圆级塑封机重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号：0613-254028015963 项目名称：晶圆级塑封机 项目名称(英文)：Wafer Level Molding Equipment 招标人：上海易卜半导体有限公司 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标机构代码：0613 招标方式：公开招......
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晶圆级塑封机重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号：0613-254028015963 项目名称：晶圆级塑封机 项目名称(英文)：Wafer Level Molding Equipment 招标人：上海易卜半导体有限公司 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标机构代码：0613 招标方式：公开招......
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