公告摘要：
光子芯片设计与仿真
光子芯片设计与仿真 一、项目编号 8001YB25112712（2025-11-1-0115） 二、项目名称 光子芯片设计与仿真 三、项目终止的原因 因递交响应文件的供应商不足两家，本次采购活动终止。 四、其他补充事宜 采购方式：谈判 五、凡对......
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光子芯片设计与仿真
光子芯片设计与仿真 一、项目编号 8001YB25112712（2025-11-1-0115） 二、项目名称 光子芯片设计与仿真 三、项目终止的原因 因递交响应文件的供应商不足两家，本次采购活动终止。 四、其他补充事宜 采购方式：谈判 五、凡对......
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