公告摘要:
华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目变更公告
一.采购项目名称:华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目 二.采购项目编号:HW20250697;ZKQ2025-020514733GN 三.首次公告日期:2025年12月02日 四.更正事项:采购文件 五.更正内容: 将原采购文件的付款方式......
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公告摘要:
华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目变更公告
一.采购项目名称:华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目 二.采购项目编号:HW20250697;ZKQ2025-020514733GN 三.首次公告日期:2025年12月02日 四.更正事项:采购文件 五.更正内容: 将原采购文件的付款方式......
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