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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目

变更公告 2026-02-12
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正文内容

公告摘要:

半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目
半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目——终止本标段第1次招标的公告 报建编号: 26LGPD0010 标段号: QV1 招标人: 上海易启芯程半导体有限公司 招标项目名称: 半导体先进封装和测试的研发及产业化项......

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