12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包答疑补遗文件

变更公告重庆市 2026-02-12

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公告摘要：

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包答疑补遗文件
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包答疑、补遗文件一各潜在投标人：现对12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包答疑、补遗......

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