公告摘要:
低损耗倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装基板(清采比选20260183号)废止公告
比选废止信息 比选废止理由: 无供应商报价 无 采购项目名称 低损耗倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装基板 采购项目编号 清采比选20260183号 公告开始时间 2026-03......
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低损耗倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装基板(清采比选20260183号)废止公告
比选废止信息 比选废止理由: 无供应商报价 无 采购项目名称 低损耗倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装基板 采购项目编号 清采比选20260183号 公告开始时间 2026-03......
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