公告摘要:
新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级项目装修工程——第一次补充资格预审文件公告
新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级项目装修工程——第一次补充资格预审文件公告 报建编号: 25LGPD0209 标段号: C01 招标人: 上海新昇半导体科技有限公司 招标人地址: 浦东新区泥城镇中国......
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