公告摘要:
二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备采购项目招标代理的更正公告
一、项目基本情况 原公告的项目编号:SX2026CG00364 原公告的项目名称:二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备采购项目招标代理 首次公告日期:2026年3月13日 ......
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公告摘要:
二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备采购项目招标代理的更正公告
一、项目基本情况 原公告的项目编号:SX2026CG00364 原公告的项目名称:二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备采购项目招标代理 首次公告日期:2026年3月13日 ......
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