公告摘要:
2025H01011低空芯片设计仿真平台及其相关设项目的中标结果更正公告(一)
一、项目基本情况: 原公告的采购项目编号:2025H01011 原公告的采购项目名称:低空芯片设计仿真平台及其相关设备 首次公告日期:2026年2月28日 二、更正信息: 更正事项:采购结果 更正内容:原主要标的信息更正为......
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公告摘要:
2025H01011低空芯片设计仿真平台及其相关设项目的中标结果更正公告(一)
一、项目基本情况: 原公告的采购项目编号:2025H01011 原公告的采购项目名称:低空芯片设计仿真平台及其相关设备 首次公告日期:2026年2月28日 二、更正信息: 更正事项:采购结果 更正内容:原主要标的信息更正为......
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