公告摘要:
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009
关于201312-2025-S1GE50620250044-服务分包-钢结构制作工程-招标009(招标编码:2026030734)的延期内容澄清如下: 1.为保证充分竞争,报价截止时间延期至2026-......
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公告摘要:
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009
关于201312-2025-S1GE50620250044-服务分包-钢结构制作工程-招标009(招标编码:2026030734)的延期内容澄清如下: 1.为保证充分竞争,报价截止时间延期至2026-......
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