芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）第2次答疑(标段编号HBSJ-202603FJ-046001001)

变更公告湖北省 2026-04-02

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公告摘要：

芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）第2次答疑(标段编号HBSJ-202603FJ-046001001)
湖北省成套招标股份有限公司受武汉光迅科技股份有限公司的委托，就其芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）项目进行公开招标，现就招标文件......

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