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DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计询比采购公告第1次变更

变更公告 2026-04-17
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正文内容

公告摘要:

DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计询比采购公告第1次变更
项目基本情况 项目名称: DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计 项目编号: 000493-26XB0111 项目类型: 服务 采购方式: ......

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