公告摘要:
半导体智能制造园一期二期安防工程
半导体智能制造园一期二期安防工程答疑函 各竞包单位: 半导体智能制造园一期二期安防工程【项目编号:hzgq202607161】的答疑通知如下: 问:1、清单31条,名称:录像设备 项目特征: 1.名称:32路硬盘录像机,12TB容量硬盘合计数量18块 2.存储接口......
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半导体智能制造园一期二期安防工程答疑函 各竞包单位: 半导体智能制造园一期二期安防工程【项目编号:hzgq202607161】的答疑通知如下: 问:1、清单31条,名称:录像设备 项目特征: 1.名称:32路硬盘录像机,12TB容量硬盘合计数量18块 2.存储接口......
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