12英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购变更公告

变更公告北京市 2026-08-04

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公告摘要：

12英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购变更公告
变更公告一、项目基本情况项目名称： 12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购项目编号： DZJT17CG20260230二、变更内容变更后内容变......

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