广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计更正公告2

变更公告广东省 2026-08-11

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公告摘要：

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计更正公告2
一、项目基本情况原公告的采购项目名称：广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计首次公告日期：2026年08月06日二、更正信息：更正事项：招标公告更正原因：项目资金作修改。（1）更正内容：项目资金来源为自筹资金380万......

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