公告摘要:
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)流标公告
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)流标公告 一、项目基本情况 采购项目编号:THTC-QY26029 采购项目名称:软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)......
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软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)流标公告
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)流标公告 一、项目基本情况 采购项目编号:THTC-QY26029 采购项目名称:软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(寒武纪芯片适配)......
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