公告摘要:
集成电路材料应用研发平台项目
招标计划公告 集成电路材料应用研发平台项目招标计划公告 招标计划编号: SH2024001376 建设单位: 上海集材汇智集成电路技术有限公司 项目名称: 集成电路材料应用研发平台项目 主要工程内容: 施工总面积为7500平方米,主要为半导体测试研发......
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集成电路材料应用研发平台项目
招标计划公告 集成电路材料应用研发平台项目招标计划公告 招标计划编号: SH2024001376 建设单位: 上海集材汇智集成电路技术有限公司 项目名称: 集成电路材料应用研发平台项目 主要工程内容: 施工总面积为7500平方米,主要为半导体测试研发......
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