公告摘要：
深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开
深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开 采购单位: 深圳大学 项目名称: 高精度多功能芯片倒装系统 预算金额（元）: 7,200,000.000 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 主要功能是实现高效、精准、自动化的电子元器件贴装......
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深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开
深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开 采购单位: 深圳大学 项目名称: 高精度多功能芯片倒装系统 预算金额（元）: 7,200,000.000 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 主要功能是实现高效、精准、自动化的电子元器件贴装......
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