公告摘要:
硅光光电三维封装研发平台项目招标计划公告
招标计划编号:SH2025002810 建设单位: 上海易卜半导体有限公司 项目名称:硅光光电三维封装研发平台项目 主要工程内容:本次改造工程面积1550平方,主要为内部装修及洁净室改造。 总投资:8340.0000万元 建安费:4000.0000万元 拟开始......
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硅光光电三维封装研发平台项目招标计划公告
招标计划编号:SH2025002810 建设单位: 上海易卜半导体有限公司 项目名称:硅光光电三维封装研发平台项目 主要工程内容:本次改造工程面积1550平方,主要为内部装修及洁净室改造。 总投资:8340.0000万元 建安费:4000.0000万元 拟开始......
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