公告摘要：
柔性电子封装设备采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下： 1、项目概况： （1）拟采购方式：上大迅采 （2）采购项目名称：柔性电子封装设备 （3）预算金额：36.8万元 （4）采购需求概况： 柔性电子封装设备，1套。用于薄膜器件热压及点胶涂布封装实验。有效封装区域≤1......
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公告摘要：
柔性电子封装设备采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下： 1、项目概况： （1）拟采购方式：上大迅采 （2）采购项目名称：柔性电子封装设备 （3）预算金额：36.8万元 （4）采购需求概况： 柔性电子封装设备，1套。用于薄膜器件热压及点胶涂布封装实验。有效封装区域≤1......
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