软姓名牌制作意向公开(2026-JHDSBZ-W1003)

招标预告 2026-07-01

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公告摘要：

软姓名牌制作意向公开(2026-JHDSBZ-W1003)
我部计划就以下项目进行比价采购，诚邀贵司进行报价，有关情况如下：一、项目名称：软姓牌制作二、项目基本情况我部计划2026年6月至2027年5月组织约5批次软姓名牌制作，每批次约600枚，要求织唛工艺，规格尺寸为2.5*6.5cm，我部提......

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