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哈尔滨工业大学2026年8月政府采购意向-2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统

招标预告 黑龙江省哈尔滨市 2026-07-15
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正文内容

公告摘要:

哈尔滨工业大学2026年8月政府采购意向-2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统
2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统 项目所在采购意向: 哈尔滨工业大学2026年8月政府采购意向 采购单位: 哈尔滨工业大学 采购项目名称: 2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统 预算金额: 108......

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