公告摘要：
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
招标项目名称 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计 招标人名称 铜陵富仕三佳机器有限公司 项目概况及主要招标内容 本次规划新建厂房占地面积约100亩，容积率≥1.2，建筑系数≥46.8%，绿地率≤15%，新建生产厂房（含热处理、表面处理、工艺车间等）、......
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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
招标项目名称 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计 招标人名称 铜陵富仕三佳机器有限公司 项目概况及主要招标内容 本次规划新建厂房占地面积约100亩，容积率≥1.2，建筑系数≥46.8%，绿地率≤15%，新建生产厂房（含热处理、表面处理、工艺车间等）、......
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