公告摘要:
OPA驱动芯片流片加工
一、合同编号: 202412FKY00209-BG1 二、合同名称: OPA驱动芯片流片加工 三、项目编号: FW20240012001 四、项目名称: 电子科技大学流片加工服务采购项目 五、合同主体 采购人(甲方): 电子科技大学清水河校 地 址: 成都市高新西区西......
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公告摘要:
OPA驱动芯片流片加工
一、合同编号: 202412FKY00209-BG1 二、合同名称: OPA驱动芯片流片加工 三、项目编号: FW20240012001 四、项目名称: 电子科技大学流片加工服务采购项目 五、合同主体 采购人(甲方): 电子科技大学清水河校 地 址: 成都市高新西区西......
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