公告摘要：
知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块）施工总承包招标澄清纪要（二）-盖章（五期土方）
文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 23天 投标文件递交方法 ......
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知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块）施工总承包招标澄清纪要（二）-盖章（五期土方）
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