公告摘要:
半导体产业园区间道路工程
供地结果信息 行政区 东台市 项目名称 半导体产业园区间道路工程 项目位置 东台市高新技术产业开发区内 合同编号 3209812025HB0018 电子监管号 3209812025A000161 面积(公顷) 1.1804 土地来源 农转征地 土地用途......
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半导体产业园区间道路工程
供地结果信息 行政区 东台市 项目名称 半导体产业园区间道路工程 项目位置 东台市高新技术产业开发区内 合同编号 3209812025HB0018 电子监管号 3209812025A000161 面积(公顷) 1.1804 土地来源 农转征地 土地用途......
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